当电磁炉发生故障时，或故障电磁炉维修更换元器件后，最好不要直接通电测试，以免再次发生爆机（IGBT击穿）现象，应通过上图所示的测试台来初步判断电磁炉故障。具体步骤如下：

1、电磁炉未插入插座前，先将开关“K”置于关的位置，再将电磁炉插入插座。

2、如果电流表指示为零，200W灯泡不发光，电磁炉无蜂鸣声，电扇不转，表明电路不通，检查熔丝，若熔丝正常，说明电磁炉主回路断路，作进一步检查。

3、如果电流表指示接近1A，200W灯泡正常发光，表明电磁炉内部有严重短路故障，常见的是机内电源电路部分短路，检查压敏电阻，滤波电容、桥整、阻尼二极体、IGBT、是否击穿短路。

4、如果电流表指示小于1A、大于0.5A，200W灯泡较亮，表明电磁炉内部局部有短路故障，常见的是整流电路、变换输出电路元件有漏电等故障。

5、如果电流表指示为50mA左右，200W灯泡不发光，表明电磁炉空载正常，可合上开关“K”作其他性能测试。

附：
一、电磁炉主要元器件性能判断简单方法：
1、    IGBT：首先，把大散热片从主基板上卸下，用万用表的通、断档，两两相测，都为无穷大，则合格，反之有任一两脚相测为0时，则IGBT击穿损坏。
2、    阻尼二极体：用万用表的通、断档测量，正向测量时，两脚数值为500左右，反向测量时，两脚数值为无穷大，则合格，反之，若测量值为0时，则阻尼二极体击穿损坏。
3、    压敏电阻：用万用电表测其阻值应为无穷大，反之，热敏电阻击穿损坏。
4、    比流器：用万用电表测其次极电阻为45~60Ω之间，则CT合格，反之，若阻值为零或无穷大则CT损坏。
5、    桥式整流器：用万用表通、断档测量，以黑笔接桥整+极（有斜角），红笔分别测得另外三脚约有500、500、1000这三个数据，则合格，反之，有任何一组为无穷大或零，则表明桥整已损坏。
6、    TA8316：静态时：TA8316 4脚为0V，用数字万用表通、断档测量，黑笔接4，红笔分别测得4、1，4、2，4、3，4、5，4、6，4、7之间约为500~700之间，测试中，任何一组测量值为零，则表明TA8316已损坏，另外测得4、2，4、3之间电压应为18V，若无，则TA8316有可能损坏。

二、IGBT损坏原因分析：
IGBT工作于高反压、高频、大电流、大功率的恶劣条件下，容易击穿损坏。原因可能是自身质量不好，或经长期使用而老化，也可能是电路其他部分的故障引起IGBT电流骤然增大而损坏。
在更换IGBT之前应做如下检查：
1、检查IGBT G极激励电压是否正常，因若IGBT的激励不足将会使IGBT的功耗增加，温度上升。
2、检查共振电容是否开路或击穿，共振电容开路时，会使IGBT峰值电压异常上升，共振电容击穿时会使IGBT集电极电流急剧增大，这两种情况将使IGBT损坏。
3、检查控制电路输出的脉冲宽度是否正常。
4、检查电源插头是否接触不良，若220V交流电源接触不良，会造成电源时断时续，在断开的瞬间加热线圈中的电流很快消失，辅助电源滤波电容放电并不立即消失，因此功率控制电平比较器反而输出高电平使开关脉冲增宽。当220V马上接通时，将造成过大的输出功率而烧坏IGBT。
5、IGBT功率（热击穿）击穿，正常工作时，IGBT工作于丙类开关状态，饱和及截止功率均较小，当电磁炉有故障时，如IGBT的驱动脉冲宽度过大、G极因驱动级故障而保持在高电平上、电源电压波动较大或干扰脉冲叠加在电源峰值电压上等，功耗超出IGBT额定承受能力时，IGBT异常发热，恶性循环的结果最终造成功率（热击穿）击穿。
6、IGBT二次击穿，发生二次击穿时IGBT实际功耗并未超过PCM值，IGBT表面也并不发烫，却突然失效，产生二次击穿的原因是IGBT的制造工艺不完善或结构上有缺陷（如发射结面不平整、半导体材料电阻率不均匀等）使IGBT内部某些区域的电流密度特别大，电流集中在PN结中直径仅几十微米的极小范围内，使这个极小范围温度极高，成为熔融点，造成IGBT CE极短路，这就是二次击穿。