开发代号所谓开发代号就是显示芯片制造商为了便于显示芯片在设计、生产、销售方面的管理和驱动架构的统一而对一个系列的显示芯片给出的相应的基本的代号。开发代号 作用是降低显示芯片制造商的成本、丰富产品线以及实现驱动程序的统一。一般来说,显示芯片制造商可以利用一个基本开发代号再通过控制渲染管线数量、顶点着色单元数 量、显存类型、显存位宽、核心和显存频率、所支持的技术特性等方面来衍生出一系列的显示芯片来满足不同的性能、价格、市场等不同的定位,还可以把制造过程 中具有部分瑕疵的高端显示芯片产品通过屏蔽管线等方法处理成为完全合格的相应低端的显示芯片产品出售,从而大幅度降低设计和制造的难度和成本,丰富自己的 产品线。同一种开发代号的显示芯片可以使用相同的驱动程序,这为显示芯片制造商编写驱动程序以及消费者使用显卡都提供了方便。 同一种开发代号的显示芯片的渲染架构以及所支持的技术特性是基本上相同的,而且所采用的制程也相同,所以开发代号是判断显卡性能和档次的重要参数。 同一类型号的不同版本可以是一个代号,例如:GeForce (GTX260、GTX280、GTX295) 代号都是 GT200;而Radeon (HD4850、HD4870) 代号都是 RV770 等,但也有其他的情况,如:GeForce (9800GTX、9800GT) 代号是 G92 ;而 GeForce (9600GT、9600GSO) 代号都是 G94 等。 制造工艺制造工艺指得是在生产GPU过程中,要进行加工各种电路和电子元件,制造导线连接各个元器件。通常其生产的精度以nm(纳米)来表示 (1mm=1000000nm),精度越高,生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件,连接线也越细,提高芯片的集成度,芯片的功耗也越 小。 制造工艺的微米是指IC(integrated circuit 集成电路)内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计,意味着在同样大小面积的IC中,可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步,主要是靠工艺技术的 不断改进,使得器件的特征尺寸不断缩小,从而集成度不断提高,功耗降低,器件性能得到提高。芯片制造工艺在1995年以后,从0.5微米、0.35微米、 0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、0.09微米,再到主流的65 纳米、55纳米、40纳米。 核心频率显卡的核心频率是指显示核心的工作频率,其工作频率在一定程度上可以反映出显示核心的性能,但显卡的性能是由 核心频率、流处理器单元、显存频率、显存位宽等等多方面的情况所决定的,因此在显示核心不同的情况下,核心频率高并不代表此显卡性能强劲。比如 GTS250的核心频率达到了750MHz,要比GTX260+的576MHz高,但在性能上GTX260+绝对要强于GTS250。在同样级别的芯片 中,核心频率高的则性能要强一些,提高核心频率就是显卡超频的方法之一。显示芯片主流的只有ATI和NVIDIA两家,两家都提供显示核心给第三方的厂 商,在同样的显示核心下,部分厂商会适当提高其产品的显示核心频率,使其工作在高于显示核心固定的频率上以达到更高的性能。 10 显存类型显卡上采用的显存类型主要有SDR、DDR SDRAM、DDR SGRAM、DDR2、GDDR2、DDR3、GDDR3、GDDR4、GDDR5。 DDR SDRAM 是Double Data Rate SDRAM的缩写(双倍数据速率) ,它能提供较高的工作频率,带来优异的数据处理性能。 DDR SGRAM 是显卡厂商特别针对绘图者需求,为了加强图形的存取处理以及绘图控制效率,从同步动态随机存取内存(SDRAM)所改良而得的产品。SGRAM允许以方块 (Blocks) 为单位个别修改或者存取内存中的资料,它能够与中央处理器(CPU)同步工作,可以减少内存读取次数,增加绘图控制器的效率,尽管它稳定性不错,而且性能表现也很好,但是它的超频性能很差 。 目前的主流是GDDR3和GDDR5。 带宽显存位宽是显存在一个时钟周期内所能传送数据的位数, 位数越大则相同频率下所能传输的数据量越大。2010年市场上的显卡显存位宽主要有128位、192位、256位几种。而显存带宽=显存频率X显存位宽 /8,它代表显存的数据传输速度。在显存频率相当的情况下,显存位宽将决定显存带宽的大小。例如:同样显存频率为500MHz的128位和256位显存, 它们的显存带宽分别为:128位=500MHz*128/8=8GB/s;而256位=500MHz*256/8=16GB/s,是128位的2倍。显卡 的显存是由一块块的显存芯片构成的,显存总位宽同样也是由显存颗粒的位宽组成。显存位宽=显存颗粒位宽×显存颗粒数。显存颗粒上都带有相关厂家的内存编 号,可以去网上查找其编号,就能了解其位宽,再乘以显存颗粒数,就能得到显卡的位宽。其他规格相同的显卡,位宽越大性能越好。 容量其他参数相同的情况下容量越大越好,但比较显卡时不能只注意到显存(很多js会以低性能核心配大显存作为卖点)。 比如说384M的9600GSO就远强于512M的9600GSO,因为核心和显存带宽上有差距。选择显卡时显存容量只是参考之一,核心和带宽等因素更为 重要,这些决定显卡的性能优先于显存容量。但必要容量的显存是必须的,因为在高分辨率高抗锯齿的情况下可能会出现显存不足的情况。目前市面显卡显存容量从 256MB-4GB不等。 封装类型TSOP (Thin Small Out-Line Package) 薄型小尺寸封装 QFP (Quad Flat Package) 小型方块平面封装 MicroBGA (Micro Ball Grid Array) 微型球闸阵列封装,又称FBGA(Fine-pitch Ball Grid Array) 2004年前的主流显卡基本上是用TSOP和MBGA封装,TSOP封装居多. 但是由于nvidia的gf3、4系的出现,MBGA成为主流,mbga封装可以达到更快的显存速度,远超TSOP的极限400MHZ。 速度显存速度一般以ns(纳秒)为单位。常见的显存速度有1.2ns、1.0ns、0.8ns等,越小表示速度越 快、越好。显存的理论工作频率计算公式是:等效工作频率(MHz)=1000×n/(显存速度)(n因显存类型不同而不同,如果是GDDR3显存则 n=2;GDDR5显存则n=4)。 频率显存频率一定程度上反应着该显存的速度,以MHz(兆赫兹)为单位。显存频率的高低和显存类型有非常大的关系: SDRAM显存一般都工作在较低的频率上,此种频率早已无法满足显卡的需求。 DDR SDRAM显存则能提供较高的显存频率,所以目前显卡基本都采用DDR SDRAM,其所能提供的显存频率也差异很大。目前已经发展到GDDR5,默认等效工作频率最高已经达到4800MHZ,而且提高的潜力还非常大。 显存频率与显存时钟周期是相关的,二者成倒数关系,也就是显存频率=1/显存时钟周期。如果是SDRAM显存,其时钟周期为6ns,那么它的显存频率 就为1/6ns=166 MHz;而对于DDR SDRAM,其时钟周期为6ns,那么它的显存频率就为1/6ns=166 MHz,但要了解的是这是DDR SDRAM的实际频率,而不是平时所说的DDR显存频率。因为DDR在时钟上升期和下降期都进行数据传输,一个周期传输两次数据,相当于SDRAM频率的 二倍。习惯上称呼的DDR频率是其等效频率,是在其实际工作频率上乘以2的等效频率。因此6ns的DDR显存,其显存频率为1/6ns*2=333 MHz。但要明白的是显卡制造时,厂商设定了显存实际工作频率,而实际工作频率不一定等于显存最大频率,此类情况较为常见。不过也有显存无法在标称的最大 工作频率下稳定工作的情况。 11 技术流处理器单元在DX10显卡出来以前,并没有“流处理器”这个说法。GPU内部由“管线”构成,分为像素管线和顶点管线, 它们的数目是固定的。简单来说,顶点管线主要负责3D建模,像素管线负责3D渲染。由于它们的数量是固定的,这就出现了一个问题,当某个游戏场景需要大量 的3D建模而不需要太多的像素处理,就会造成顶点管线资源紧张而像素管线大量闲置,当然也有截然相反的另一种情况。这都会造成某些资源的不够和另一些资源 的闲置浪费。 在这样的情况下,人们在DX10时代首次提出了“统一渲染架构”,显卡取消了传统的“像素管线”和“顶点管线”,统一改为流处理器单元,它既可以进行 顶点运算也可以进行像素运算,这样在不同的场景中,显卡就可以动态地分配进行定点运算和像素运算的流处理器数量,达到资源的充分利用。 现在,流处理器的数量的多少已经成为了决定显卡性能高低的一个很重要的指标,Nvidia和AMD-ATI也在不断地增加显卡的流处理器数量使显卡的 性能达到跳跃式增长,例如AMD-ATI的显卡HD3870拥有320个流处理器,HD4870达到800个,HD5870更是达到1600个! 值得一提的是,N卡和A卡GPU架构并不一样,对于流处理器数的分配也不一样。N卡每个流处理器单元只包含1个流处理器,而A卡相当于每个流处理器单 元里面含有5个流处理器,例如HD4850虽然是800个流处理器,其实只相当于160个流处理器单元,另外A卡流处理器频率与核心频率一致,这是为什么 9800GTX+只有128个流处理器,性能却与HD4850相当(N卡流处理器频率约是核心频率的2.16倍)。 (责任编辑:laiquliu) |