赛灵思(Xilinx)与台积电合作7奈米制程与3D IC技术，以开发下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC元件。双方合作此项新技术，代表着共同连续第四代合作开发先进制程技术和CoWoS 3D堆叠技术，同时也将成为台积电第四代FinFET技术；同时，双方合作将让赛灵思拥有扩充多制程节点的优势，并可在28奈米、20奈米及16奈米制程节点的成功基础上，巩固更优异的产品和执行力。
赛灵思总裁暨执行长Moshe Gavrielov表示，台积电是赛灵思在28奈米、20奈米及16奈米制程节点，得以三连霸的成功基础。台积电较佳的制程技术、3D堆叠技术和晶圆制造服务，让赛灵思具备较佳的产品、品质、执行力和市场地位。台积电也协助赛灵思产品系列成功转型，注入新世代的SoC、MPSoC和3D IC元件，成功扩展赛灵思的FPGA产品阵容。

台积电总经理暨共同执行长刘德音表示，台积电高兴能与赛灵思合作，共同产出第四代突破性的产品，基于双方多年合作，所带来的惊人执行力和有目共睹的成果，这次合作将带来更佳的扩充能力和3D整合优势。